本发明实施例公开了一种导电球的制作工艺，属于电子元件技术领域，所述工艺以熔点≤500℃的金属或金属合金为基体材料，加热熔融成液体，依次经成圆、选圆、滚光处理制成。本发明制得的导电球含有更少的杂质，具有更好的导电性及圆度。本发明工艺制得的...

本发明实施例公开了一种导电球的制作工艺，属于电子元件技术领域，所述工艺包括以下步骤：1)对高碳钢抛丸进行物理除锈处理，得到高碳钢基材；2)在高碳钢基材表面电镀镍铁合金层；3)在镍铁合金层表面电镀镍层或锡层；4)取出后水洗，醇洗，烘干即可...

本实用新型公开了一种光伏焊带，包括基体，该基体为金属单质或者合金材料，所述基体上表面通过压花形成若干凹槽，每相邻两个所述凹槽之间形成基体平面，通过连续电镀加工基体表面形成底可焊层，在基体平面上涂布焊膏形成可焊层。其涂布工艺为：首先选择基...

本发明公开了一种光伏焊带，包括基体，该基体为金属单质或者合金材料，所述基体上表面通过压花形成若干凹槽，每相邻两个所述凹槽之间形成基体平面，通过连续电镀加工基体表面形成底可焊层，在基体平面上涂布焊膏形成可焊层。其涂布工艺为：首先选择基体；...