本实用新型涉及LED灯座的技术领域，公开了反光杯与安装座的连接结构，包括安装座以及反光杯，安装座具有发光通孔，发光通孔的内壁向上凸起形成环形圈，环形圈的外壁设有多个卡块，卡块与安装座之间存在间隙；反光杯具有与发光通孔相对的出光通孔，出光...

本实用新型涉及LED光源的技术领域，公开了集成超导铝倒装光源，包括铝基板，铝基板具有发光区，发光区涂覆有一层白油形成白油层，白油层上设置有多组LED芯片组，LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片，LED芯片组之间并联连接；LED芯片上...

本实用新型涉及LED光源的技术领域，公开了便装式去电源LED灯，包括LED集成支架以及用于安装固定反光杯的安装座，LED集成支架包括基板，基板上设置有LED芯片以及电路结构，LED芯片与电路结构电性连接；所述安装座具有放置凹槽，放置凹槽...

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了高效散热的大功率LED灯珠，包括LED芯片、金属热沉以及基板，LED芯片设置在金属热沉的上端，且与基板电性连接；金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，增加了金属热沉的体积以及表面积，使...

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了固定荧光胶的COB光源，包括基板、LED以及荧光胶，LED设置在基板的上表面，基板的上表面凸设有闭合环状的围坝，围坝围合LED并形成有上端开口的容腔，容腔有面积大于上端开口的下端底面，容腔内填充有...

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了小尺寸EMC封装灯珠，包括基板和EMC基材，基板包括作为电极的第一基片和第二基片，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别嵌入所述EMC基...

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了便于加工的EMC封装灯珠，包括基板和EMC基材，EMC基材围合基板的边缘而形成一个凹槽，基板的一端延伸至EMC基材外形成延伸端，在延伸端的边缘处设置有小孔，当加工如上述的灯珠时，基板可以通过小孔固...

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了具有混光效果的LED灯珠，包括基板以及设置在基板上表面的LED，基板的上表面凸设有闭合环状的第一围坝，第一围坝形成有上端开口的第一容腔，第一围坝的外周围合有第二围坝，第一围坝与第二围坝之间形成有上...

本实用新型涉及灯具的技术领域，公开了散热效果较佳的LED灯具，包括散热器、LED以及电源，散热器包括散热平板以及多个散热纵向板，多个散热纵向板呈纵向相间隔布置在散热平板的上表面，LED连接在散热平板的下表面，两个散热平板之间形成有容纳区...