本技术属于半导体封装上料设备技术领域，具体公开了一种半导体双工位上料机，包括机架，机架的工作面板上沿料片的横向输送方向依次设有入料工作台、点胶工作台、固晶工作台和出料工作台，所有工作台上均并列设有两个工位，点胶工作台和固晶工作台均滑动设...