芯集科技杭州有限公司专利技术

芯集科技杭州有限公司共有4项专利

  • 本实用新型公开了一种基于PIN开关的可重构功率放大器,包括输入端口、输入匹配电路、PIN开关、栅极偏置电路、晶体管、漏极偏置电路、输出匹配电路和输出端口。其中,输入匹配网络的输入端和功率输入端相连接,而其输出端与晶体管的栅极连接,栅极偏...
  • 本实用新型公开了一种基于FPGA的40Gbps高速通信系统的通信接口电路,数据转接板包括PCIE接口和DDR4多帧缓存器;所述高速基带板包括AD_RAM逻辑模块、DA_RAM逻辑模块、JESD204B协议模块,数据转接板与高速基带板还均...
  • 本实用新型公开了一种基准电流源,包括偏置电路、基准电流产生电路和输出电路,其中,所述偏置电路与基准电流产生电路和负载分别连接,所述基准电流产生模块的输出与所述输出电路和负载分别连接;所述基准电流产生电路包括两条支路,每条支路均包括相连接...
  • 本实用新型公开了一种纯场效应管低功耗过温保护电路,包括偏置电路、温度电压转换电路、选择电路、比较器和数字输出电路,其中,所述偏置电路的输出与温度电压转换电路的输入连接,温度电压转换电路的输出与选择电路的输入和比较器的输入分别连接,比较器...
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