本发明公开了一种便于成型与包覆的芝麻丸粒化种子专用基料配方，属于农业种子处理技术领域。该基料配方按重量份计，包括改性淀粉20‑35份、羧甲基纤维素钠5‑12份、蛭石粉10‑20份、腐殖土15‑25份、膨润土8‑15份、聚乙二醇2‑5份、...