本申请涉及一种功率芯片的并联倒装封装方法及并联功率芯片，该方法通过在具有相互穿插且隔离设置的共源极连接板、共栅极连接板的封装基板上制备与若干功率芯片的源极、栅极对应的焊盘凸点，将若干功率芯片并联封装在封装基板上，可有效解决现有通过打线并...