芯光智网集成电路设计无锡有限公司专利技术

芯光智网集成电路设计无锡有限公司共有23项专利

  • 本发明公开一种报文的重传方法,包括发送端发送请求报文至接收端,请求报文包括请求信息、第一序列号,接收端根据第一序列号和请求信息,匹配发送对应的应答报文至发送端,应答报文包括应答信息、标识组,发送端根据标识组判断应答报文是否需要重传,若需...
  • 本发明公开了一种基于蚁群算法的chiplet间路径规划方法及装置,所述方法通过若干个蚂蚁组成的蚁群算法对多个chiplet节点之间形成的多条传输路径进行数据传输路径规划,包括:S1:令初始时刻各chiplet节点间路径上的信息素浓度相等...
  • 本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法,芯片封装结构包括第一基板、第一类芯片、第一中介层、至少一层芯片包封层和外接引脚;第一基板包括容纳槽和多个第一导电通孔;第一类芯片位于容纳槽内;第一中介层位于第一基板的一侧;第一中介层包括重布线...