一种超小型的薄型ＩＣ构装装置，于ＩＣ晶片的外围设置与ＩＣ晶片间存有一间隙的构装外框，ＩＣ晶片上的讯号藉由金线焊接于支架内引脚上，支架外引脚则包覆于构装外框，提供上、下及侧面的可焊接功能，该支架外引脚与支架内引脚间具有一适当的倾斜角度，利...

一种集成电路构件立体组合结构，包括数个集成电路构件，其中每一集成电路构件分别有顶面、底面及侧面，其构件分别具有数个导脚，每一导脚分别有侧向接面，顶接面及底接面，每一集成电路构件均同时分别以各导脚的所述侧向接面与另一集成电路构件连接，并以...