本发明为一种陶瓷基板凹陷区域的导电层附着加工方法及导电胶组成物，解决习知方式经济效益较差以及品质不佳的缺失；本发明方法的步骤包括：A.以包含有一第一平面及至少一凹陷区域的一陶瓷基板为工件，前述凹陷区域自该第一平面凹陷，且前述凹陷区域包含...

本实用新型有关于一种LED灯的陶瓷基板构造，主要为解决陶瓷基板上的穿孔若呈垂直衔接面，会使LED发光时形成假影现象，以及直接由陶瓷基板表面作打线制程其导线较长容易断裂；本实用新型的陶瓷基板包括有一第一面，以及有一个以上穿孔贯穿该第一面及...