夏泽华专利技术

夏泽华共有2项专利

  • 本发明公开了一种玉米脱皮脱粒双用玉米加工机,涉及玉米加工技术领域,包括加工壳体,所述加工壳体的左侧固定安装有驱动装置,所述加工壳体的顶部安装有加料斗,所述加工壳体的底部固定连接有脱皮出口,所述加工壳体的右侧固定安装有颗粒出料斗,所述驱动...
  • 本发明公开了一种玉米加工用玉米须处理装置,涉及玉米须清理技术领域,包括玉米吃力装置体、玉米剥须器、电源箱和出风口,所述玉米吃力装置体包括玉米剥须器,所述玉米剥须器的左侧外表面上固定连接有电源箱,所述玉米剥须器的顶表面上固定连接有出风口,...
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