先进芯片电路材料股份有限公司专利

先进芯片电路材料股份有限公司专利技术

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无机薄形非织造介电质于印刷电路板的用途制造技术

本发明公开包括浸渍有低密度树脂的非织造无机织物的介电材料。所述介电材料可具有在约5微米至约125微米范围内的厚度以用于印刷电路板。

最后更新日期：2026-01-30 20:05 访问量：1