本发明为一种用于电器瓷盖、瓷底座螺钉孔及其它填封孔的填封方法。其主要是把绝缘填封料制成填封料片，再将填封料片置于填封孔内，经加热填封再自然冷却的方法。本方法填封的电器质量好、无污染、效率高、成本低，是一种较好的填封方法。

本发明提供一种从有机渣废渣中回收有用物质的工艺方法。它的特点是对废渣进行流体浮选和重力分选，分选出硅单体和粗铜粉，再将分选后沉淀物质放入反应釜中与硫酸进行成盐反应，将反应生成物经电解得到高纯度、高目铜粉，电解后的沉淀物燃烧制成白炭黑。这...