本发明涉及TDC芯片非线性误差自适应建模修正系统技术领域，具体涉及一种TDC芯片非线性误差自适应建模修正方法及系统。该方法通过多个测试通道并行捕获芯片输出数据，采用分段三次Hermite插值算法进行高精度时间戳对齐，利用机器学习技术实现...

本发明涉及芯片测试向量智能生成方案设计技术领域，具体涉及一种面向失效分析的芯片测试向量智能生成方法及系统。该方法包括：获取芯片设计网表、故障模型和已知失效模式；基于上述信息分析潜在的设计或制造缺陷；根据分析结果自动生成能有效激发和隔离潜...

本发明涉及多通道芯片测试数据并行采集与智能分析方案设计技术领域，具体涉及一种多通道芯片测试数据并行采集与智能分析方法及系统。该方法包括：并行捕获多个测试通道的芯片测试数据；对所述测试数据进行高精度时间戳对齐处理；利用智能分析模型对对齐后...

本发明涉及芯片延时误差动态补偿方案设计技术领域，具体涉及一种基于TDC的芯片延时误差动态补偿方法及系统。该方法包括：利用芯片内部集成的时间数字转换器核心实时测量关键路径的传输延时；基于所述延时测量值，通过嵌入式算法动态预测未来的延时误差...

本发明涉及芯片片上自校准技术领域，具体涉及一种高抗扰CAN收发器芯片片上自校准方法及系统。实时监测芯片所在环境的噪声水平；基于噪声水平确定驱动参数的调整值；根据调整值自适应调整驱动参数以优化信号完整性和抗干扰能力。该系统包括集成于芯片内...