本发明公开了一种可同时支持多套Cache数据私有段动态设置的方法，包括步骤S1、确定目标数据Cache中需要设置的n套私有段数据位置地址，为各个私有段数据设置相对应的n套第一私有段寄存器；S2、在目标数据Cache中分别设置与每套私有段...

一种分离存储的队列实现方法及装置，属于数字电路技术领域。本发明的方法包括：将片上队列和主存队列组成一条逻辑队列，片上队列位于逻辑队列的头部，主存队列位于逻辑队列的尾部；当片上队列非满且主存队列非空时，从主存队列头部读取条目到片上队列尾部...

本发明涉及计算机体系结构与处理器微结构技术领域，具体为一种基于二叉树的大窗口访存流量调度缓冲结构及方法。一种基于二叉树的大窗口访存流量调度缓冲结构，包括存储条目，用于记录访存请求的信息；空条目队列，用于以队列的形式挂载存储条目；调度二叉...

本发明提供一种直接支持64个结构寄存器的RISC指令集编码格式，属于计算机体系结构和处理器微结构技术领域。该直接支持64个结构寄存器的RISC指令集编码格式中，所有指令编码保持32位定长，编码字段包括结构寄存器索引字段Ra、结构寄存器索...

本发明属于计算机整数乘法校验设计技术领域，特别涉及一种基于并行压缩循环的余数运算电路及方法。包括多个输入端，分别用于输入多个同位宽的二进制数；模加法器，用于输出求余结果；一层或多层进位保留加法器组件，设置在多个输入端和模加法器之间；每一...

本发明属于热阻测量技术领域，具体涉及一种导热脂的热阻测量装置及方法。包括：模拟热源，设有发热端接触面和发热端测试孔；热沉，设有冷端接触面和冷端测温孔；连接组件，用于上下连接所述模拟热源和所述热沉连接组件并且使得所述模拟热源的发热端接触面...

一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置，包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板，所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板，所述背板用于定位安装电源板及中板，所述第一导轨板用于安装计算插件，...

本发明公开了一种基于Allegro软件的隔离盘设计方法及系统。本发明涉及的一种基于Allegro软件的隔离盘设计方法，其特征在于，包括步骤：S11.通过Allegro软件抓取高速差分信号过孔的坐标；S12.检测高速差分信号的不同布线引出...

本发明提供一种高速光电混合互连通道阶梯阻抗设计方法，涉及PCB设计技术领域，该方法包括以下步骤：S1：获取光缆内端接阻抗；S2：获取传输通道阻抗差异阈值；S3：确定芯片端接阻抗；S4：确定电互连通道阻抗；S5：确定光互连通道印制线阻抗。...

本发明公开了一种基于双面盲孔印制板工艺的新型存储结构，包括绝缘印制电路板、设于绝缘印制电路板一端面的FPGA，绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排列有若干个第一存...

本发明涉及网络设计与控制领域，具体涉及一种适用于高性能计算机的地址自动配置系统。本发明通过以下技术方案得以实现的：BMC管理系统，所述BMC管理系统包含编号配置模块和基于所述物理编号生成自身地址的地址生成模块，所述BMC管理系统基于自身...

本发明涉及消息处理技术领域，特别涉及一种消息处理机。包括多个网络端口、多个消息引擎和多个控制端口；所述多个消息引擎与所述多个控制端口全交叉互连，以通过所述控制端口供主机处理器访问；所述多个消息引擎与所述多个网络端口全交叉互连，以通过所述...

本发明涉及高速互连网络中远程主存访问协议技术领域，具体为一种基于多轨冗余应答的RDMA消息机制及其实现装置。一种基于多轨冗余应答的RDMA消息机制，包括1）消息发起方采用多消息并行拆分，不同消息的数据包之间、相同消息的数据包之间均乱序发...

本发明涉及电源控制技术领域，尤其涉及一种输出电压自适应调节的多相DCDC电源控制电路。包括CPU核心电源、处理器、自适应电压定位电路、数字环路补偿电路，CPU核心电源依据获取的处理器的检测电压与设定电压值的对比结果调节输出电压，数字环路...

本发明公开了一种高效能隔离DC/DC电源和设计方法，设计方法包括：利用移相全桥技术和铝基板工艺形成模块化的最小供电单元；根据供电需求和并联原则，计算所述最小供电单元的配置需求量，并根据配置需求量配置相应数量的所述最小供电单元；将外围辅助...

一种低压大电流的多相并联DC/DC电源保护电路，包括一控制芯片，以及N相并联设置的子电路；每相子电路包括相串联的保护电路和功率转换电路；所述保护电路，其内设置有保险丝和故障检测电路；所述故障检测电路，用于检测所述保险丝两端的电压V，并将...

本发明公开了一种细节距BGA新型封装结构与滤波电容设计方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、设计BGA封装基板正面安装滤波电容；（2）、设计BGA封装引脚分配；（3）、设计封装基板背面的滤波电容布设区域。采用本新型BGA封装结构与滤波...

本发明公开了一种封装高速信号过孔优化设计方法，包括：（1）、对过孔连接盘的最小孔径进行设计；（2）、对过孔反焊盘的盘径进行设计；（3）、对过孔反焊盘的深度进行设计；（4）依据上述设计确定封装高速信号孔盘结构。针对封装引脚BGA焊盘位置的...

本发明提供一种基于RX MASK中心点阵的信号眼图分析方法，涉及存储系统工程化技术领域，包括以下步骤：S1：获取存储数据信号仿真眼图；S2：自定义有效Rx MASK规格尺寸；S3：统计有效Rx MASK中心点阵；S4：基于MASK中心点...

一种面向大尺寸柔性印制板散热的冷板优化设计方法,包括步骤1：建立印制板初始状态模型；步骤2：确定印制板与冷板间的固定点，控制印制板热变形；步骤3：印制板与冷板间刚柔复合导热设计。本发明，通过热仿真印制板的热变形，合理确定印制板与冷板之间...