本发明涉及高分子材料及元器件灌封技术领域，具体为一种双组份高导热低热膨胀环氧树脂灌封胶及其制备方法，包括以下步骤：步骤1将环氧树脂、稀释剂、消泡剂混合搅拌均匀后，加入导热填料、热稳定剂、防沉降剂混合搅拌，抽真空搅拌，消泡后得到组分A；步...

本发明公开了一种亚微米间隙用底填胶及其制备方法，涉及胶黏剂技术领域，底填胶由以下组分构成：树脂基体30‑60份、固化剂15‑30份、功能性填料30‑60份、稀释剂10‑20份、界面改性剂1‑3份、流变调节剂0.05‑1份、着色剂1‑5份...