本技术提供一种适用于IGBT模块精密焊接的改良型夹具，包括用于放置基板的底板、设置在所述底板上方的顶板、连接所述底板和所述顶板的导向装置，所述顶板沿长度方向的两端开设有锁合槽，所述锁合槽中设有锁合装置；所述底板和所述顶板之间设有针板组件...

本技术提供一种分体接触式热电偶，包括保护壳体、设置在所述保护壳体下端且与所述保护壳体紧固的支撑座，所述保护壳体和所述支撑座中穿设有两个测温组件；所述测温组件包括保护套管、位于所述保护套管中且与所述保护套管同轴设置的陶瓷管、位于所述陶瓷管...

本技术提供一种半导体引线框架单粒模块切割装置，包括上模组件，用于对放置在下方的半导体引线框架进行预定位和压紧；下模组件，用于放置待切割的半导体引线框架；导向组件，用于确保上模组件和下模组件精确对齐；气缸，连接至所述上模组件，并驱动切割刀...