本技术公开了一种半导体器件用的封装焊接结构，涉及封装焊接技术领域，包括机体，所述机体的上端安装有基板，所述机体的上方还安装有位移调节模块，所述位移调节模块的输出端安装有安装板，所述安装板上固定有焊接机，所述焊接机的底部安装有焊接杆；所述...

本技术提供一种用于MOSFET器件生产的焊接装置，涉及焊接装置技术领域，包括底座，所述底座上设置有机架，所述机架上设置有横移机构，所述横移机构的输出端上设置有升降机构，所述升降机构的输出端上设置有焊接机构，所述底座上设置有角度调节机构，...