本技术涉及一体式内外网闸，其包括机箱；隔离支撑架横置的安装在机箱中，隔离支撑架具有主板安装位和拓展卡安装位；主板通过螺钉固定在隔离支撑架的主板安装位上；拓展卡有两个且分别安装在隔离支撑架的拓展卡安装位，且每个所述拓展卡均通过数据拓展线与...

一种超接合工业平板电脑外壳，包括上壳和下壳，上壳、下壳相互精密配合形成工业平板电脑外壳，上壳的配合端面四周延展出至少四个带固定螺孔的长方体，延展出的长方体固定螺孔在安装时可精密卡合在下壳内壁四周；下壳内壁至少设有四个与长方体固定螺孔位置...

本实用新型公开了一种显卡支架及机箱，其包括：主体，其包括背板、侧板以及底板，所述侧板、底板均连接所述背板，且所述侧板、底板相互垂直；转接卡安装位，其连接所述底板，用于安装具有扩展槽的转接卡；U型夹持件，其包括第一端部以及第二端部，所述第...

实用新型公开了一种服务器包装结构，其包括：上衬垫、下衬垫以及支撑件；当需要对第一高度服务器进行包装时，所述第一高度服务器的顶部容纳于所述上衬垫内、底部容纳于所述下衬垫内；当需要对第二高度服务器进行包装时，所述支撑件设置于所述上衬垫内，所...

本实用新型公开了一种网闸机箱结构，其包括：下壳；上盖，其扣合在所述下壳上；两个主板，其均安装在所述内部安装空间内，且在下壳的宽度方向上并排平放设置；两个L型转接卡，其均安装在所述内部安装空间内，且在下壳的宽度方向上平放设置，且一个L型转...

本实用新型公开了一种1U工控机双电源总成及机箱，其包括：上盖；下壳，其具有内部安装空间，且所述上盖扣合在所述下壳上；两个电源模块，其安装在所述下壳的内部安装空间内；散热组件，其连接所述下壳，且位于所述下壳的内部安装空间外部，用于在所述电...

本实用新型公开了一种主机机箱前面板及机箱，其包括：前面板主体；若干安装口，其均开设在所述前面板主体上，且每一安装口的位置均与主机机箱内部的转接卡位置对应；若干个插拔架，每一插拔架均用于对应安装一扩展卡，且每一插拔架均对应可拆卸的安装在一...

本实用新型公开了一种PCIE转接卡，其包括：转接卡本体，其整体为L型结构，其包括横向部以及纵向部；金手指，其连接所述纵向部的外侧，所述金手指与计算机主机的主板插接；以及PICE插槽，其连接所述横向部的前端面，且所述PICE插槽整体与所述...

本实用新型公开了一种被动散热组合结构，其包括：安装座，其具有内部安装空间；T型散热单元，其包括横向部以及与所述横向部垂直连接的纵向部，所述横向部紧贴所述安装座侧部的内壁面；连接件，其连接所述纵向部，用于将所述T型散热单元安装在所述内部安...

本实用新型公开了一种双层加固排热工控机外壳，包括壳体、与壳体嵌入式连接提升外壳整体抗震密封性能的盖体、通过热传导散发外壳内部工控元器件热量并防止杂质灰尘倒灌的散热组件，盖体嵌入式设置壳体内，并被壳体包合，散热组件设置在壳体内；壳体的开口...

本实用新型提供了一种电子电路板安装座，包括底板、上盖板、四个连接层和四个排气层，底板的上方紧密贴合有上盖板，底板和上盖板内侧的左右两端均紧密贴合有连接层，底板和上盖板内侧的左右两端均通过螺母固定安装有排气层，底板的左右两端分别设有微型风...

本实用新型公开了一种具有布线束线装置的计算机主机背板，包括主机背板和布线束线装置，所述主机背板的外表面与布线束线装置的底端连接，所述主机背板开设有电源线出线口和若干个进线口，所述布线束线装置的左端为转轴，所述转轴固定安装在两个进线口之间...