本技术公开了一种电镀装置，包括电解筒，所述电解筒底部开设有放置槽，所述放置槽内设置有安装板，所述安装板表面开设有第一安装槽，所述第一安装槽底部均匀开设有多个第二安装槽，多个所述第二安装槽内均设置有第一磁铁，所述安装板底端中部开设有阶梯孔...