多层结构是由至少一种结构材料（例如，铜）和至少一种牺牲材料（例如，铜）电化学制造而成的，该至少一种结构材料构造为定义所期望的结构，且粘结到衬底上，该至少一种牺牲材料包围该所期望的结构。在形成该结构之后，通过多阶段蚀刻操作去除牺牲材料。在...

提供射频和微波辐射导引或控制元件，其可为单片集成的、可由多项电沉积操作和／或由多个沉积层材料形成、可包括开关、电感器、天线、传输线、滤波器、混合耦合器、天线阵列和／或其它有源或无源元件。元件可包括可用来分离牺牲材料与结构材料的非辐射进入...

本发明的一些实施例提供了用于电化学制造多层结构（９８）（例如中尺寸或微尺寸结构）的工艺和装置，对于在电化学制造工艺期间平坦化的材料（如层）具有改进的终点检测和平行度保持。一些方法包括在平坦化期间使用固定设备，其确保了材料的平坦化平面在给...

本发明提供一种电化学制造结构的多步释放方法。多层结构是由至少一种结构材料（例如，铜）和至少一种牺牲材料（例如，铜）电化学制造而成的，该至少一种结构材料构造为定义所期望的结构，且粘结到衬底上，该至少一种牺牲材料包围该所期望的结构。在形成该...

在一些实施例中，从至少一种结构材料（例如，镍）、至少一种牺牲材料（例如，铜）和至少一种密封材料（例如，焊接剂）以电化学方式制造多层结构。在一些实施例中，使该分层结构具有所期望的结构：其至少部分和紧挨地被牺牲材料包围，牺牲材料依次几乎完全...