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韦恩K帕夫专利技术
韦恩K帕夫共有1项专利
芯片大小的载体制造技术
用互连焊盘给如芯片大小的封装壳的小节距球栅阵列器件提供临时电互连,所述互连焊盘设置在绝缘层之间,绝缘层中有按绝缘层尺寸设置的窗口,将互连焊盘定位成能露出在计数器中的有球栅阵列器件上的引出端球的导电带。用表面上的和互连带中各种深度处的导电...
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