本实用新型属于计算机散热技术领域，尤其为计算机芯片的多重散热结构，包括主体安装座，以及固定在主体安装座上表面的计算机芯片，所述主体安装座的上表面通过螺丝固定有若干个导热铜片，所述导热铜片的外表面通过螺丝固定有传热铜管，所述主体安装座的上...