本发明涉及一种碳纤维增强金属基复合材料技术，具体公开了一种低熔点、高导热、高强度的合金及其作为碳纤维填充基体的应用。所述合金以铝、镁、锌为基体，并通过添加铜、锂、钪等元素进行优化，其熔点约为500℃，热导率≥180 W/m·K，抗拉强度...