王惠滨专利技术

王惠滨共有16项专利

  • 本实用新型涉及农技推广技术领域,具体涉及一种农技推广用拼接隔离式栽培装置,包括栽培架以及设置在栽培架下表面的支撑腿,栽培架的内侧安装有栽培盒,栽培架的上表面设置有加固组件,且加固组件与栽培盒的两侧相连接,栽培架包括设置在支撑腿上表面的排...
  • 本实用新型公开了一种农业技术推广用便于分类储存的土壤取样装置,具体是涉及土壤技术领域,包括支撑组件,支撑组件的下端四周设置有刮取组件,空心粗桶的上端两侧设置有连接块,连接块的一侧设置有转环,空心粗桶的下端设置有架起机构,上贴合圈的下端四...
  • 本发明公开了一种小麦育苗基质,由以下重量份的原料制备而成:珍珠岩粉35~45份、碳化稻壳20~25份、碳酸钙纤维3~5份、竹浆粕14~26份、乙二胺四乙酸铁钠5~10份、糖醇镁10~15份、碳酶11~19份、阴离子聚丙烯酰胺11~19份...
  • 本实用新型属于建筑领域,具体涉及一种现浇混凝土剪力墙自保温结构,包括外侧钢丝网片和保温板,外侧钢丝网片与保温板之间安装若干多功能CL网架板保护层砂浆垫块并通过若干保温板固定卡件进行连接,保温板固定卡件的内端为勾折形,外端直头由内向外从保...
  • 本实用新型属于建筑领域,具体涉及一种现浇混凝土剪力墙自保温系统,包括外侧钢丝网片和保温板,外侧钢丝网片与保温板之间安装若干多功能CL网架板保护层砂浆垫块并通过若干保温板固定卡件进行连接,保温板固定卡件的内端为勾折形,外端直头由内向外从保...
  • 现浇混凝土剪力墙自保温系统及其制作方法
    本发明属于建筑领域,具体涉及一种现浇混凝土剪力墙自保温系统及其制作方法,该系统包括外侧钢丝网片和保温板,外侧钢丝网片与保温板之间安装若干多功能CL网架板保护层砂浆垫块并通过若干保温板固定卡件进行连接,保温板固定卡件的内端为勾折形,外端直...
  • 本实用新型属于保温墙体建筑领域,具体涉及一种保温墙体龙骨骨架,骨架本体包括保温板和位于保温板两侧的内、外两层钢丝网片,内层钢丝网片、保温板和外层钢丝网片通过腹丝连接,腹丝采用U型结构,U型结构钩到内层钢丝网片的钢丝上,两端穿过保温板与外...
  • 本实用新型主要应用于现浇混凝土楼板或楼盖的施工工艺中,具体涉及一种弹性支撑构件,包括支撑架体和压簧,支撑架体的下部设置下层钢筋槽,支撑架体的上部设置压簧槽,压簧装在压簧槽中,压簧顶部与支撑架体顶部之间的空间为上层钢筋槽。本构件结构设计合...
  • 本发明属于保温墙体建筑领域,具体涉及一种保温墙体龙骨骨架,骨架本体包括保温板和位于保温板两侧的内、外两层钢丝网片,内层钢丝网片、保温板和外层钢丝网片通过腹丝连接,腹丝采用U型结构,U型结构钩到内层钢丝网片的钢丝上,两端穿过保温板与外层钢...
  • 本发明属于建筑工程领域,具体涉及一种现浇混凝土楼板或楼盖的施工工艺:支底部模板→布置上、下双层钢筋→绑扎钢筋形成钢筋网→安装支撑上、下层钢筋网的支撑构件→浇筑混凝土→震捣混凝土→养护→拆模板,支撑构件采用弹性支撑构件;本发明同时提供了施...
  • 本实用新型涉及一种多功能钢筋保护层角垫块,属于一种钢筋保护层施工的辅助工件,包括基体,U形卡槽与钢筋网的主筋相匹配,卡块一和卡块二分别位于U形卡槽下部的两侧,两卡块的顶面均为斜面,卡块一和卡块二的顶面与U形卡槽对应的侧壁之间的夹角均为4...
  • 本实用新型涉及一种多功能钢筋保护层垫块,属于一种钢筋保护层施工的辅助工件,包括方形或长方形的基体,基体的厚度与钢筋保护层的厚度相匹配,基体的里端开有凹槽,凹槽的深度与钢筋的直径相匹配,基体的里端上部连接有卡块,卡块的底端延伸至凹槽前方,...
  • 本实用新型涉及一种多功能CL网架板保护层砂浆垫块,属于一种CL结构网架板施工的辅助工件,包括方形或长方形的基体,基体上设有与钢丝网的钢丝匹配的第一卡槽和第二卡槽,第一卡槽纵向设置在基体上部,第二卡槽横向设置,位于第一卡槽的底端,与第一卡...
  • 本发明涉及一种多功能钢筋保护层垫块,属于一种钢筋保护层施工的辅助工件,包括方形或长方形的基体,基体的厚度与钢筋保护层的厚度相匹配,基体的里端开有凹槽,凹槽的深度与钢筋的直径相匹配,基体的里端上部连接有卡块,卡块的底端延伸至凹槽前方,卡块...
  • 本发明涉及一种多功能钢筋保护层角垫块,属于一种钢筋保护层施工的辅助工件,包括基体,U形卡槽与钢筋网的主筋相匹配,卡块一和卡块二分别位于U形卡槽下部的两侧,两卡块的顶面均为斜面,卡块一和卡块二的顶面与U形卡槽对应的侧壁之间的夹角均为45°...
  • 本实用新型属于一种CL结构网架板施工的辅助工件,具体涉及一种CL结构网架板保护层垫块,其特征在于包括方形或长方形的基体,基体上设有与钢丝网的钢丝匹配的纵向设置的安装卡槽和支撑卡槽,安装卡槽位于在基体的上部,支撑卡槽位于在基体的下部,安装...
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