本实用新型公开了一种点火器聚氨酯封装材料，包括聚氨酯基材层，固化粘合层，阻燃复合层，所述固化粘合层粘合聚氨酯基材层和阻燃复合层，所述阻燃复合层位于固化粘合层外表面，所述聚氨酯基材层位于固化粘合层内侧，所述聚氨酯基材层厚度为4.5至9.5...

本实用新型公开了一种耐高温集成电路封装材料，包括环氧树脂层和耐高温层，所述耐高温层在环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为6.5至14.5mm，所述耐高温层厚度为7.5至16.5mm,所述耐高温层为网状结构。所述耐高温层可以在275℃温...