公开了制造用于生产多层印刷电路板的铜－铝－铜组件（Ｃ－Ａ－Ｃ“夹层”）的方法，该组件通过用机电接合或机械接合工艺接合两个外部铜片和一个内部铝片而得到，该方法不需要使用辅助材料（例如粘合剂）且能保证质量始终保持在较高水平上。根据第一实施例...