本发明涉及一种用于在电子元件的承载区（２）上制造至少一个电接触焊盘的工艺，其中包括以下步骤：将液态合金（４）注入到至少一个通道（５）中，该通道５包括两个部分：由一缩口分离的进料部分（５Ａ）和模制部分（５Ｂ），所述通道（５）被设置为使得所...