本发明公开了一种基于红外热成像的电子元器件早期故障检测方法，包括如下步骤：采集红外热成像图像并同步采集电流和电压数据，得到红外热成像序列；对序列进行畸变校正、噪声抑制和辐射率校正，去除金属反射伪高温点；执行时序差分提取持续升温区域，生成...