本发明公开了一种基于计算机视觉的芯片封装缺陷自动识别方法，包括如下步骤：生成多尺度特征与候选区域，建立含阵列参数估计、RepPoints点集回归与分类的检测头；回归节距、旋转角、原点与松弛阈值，构建节距锁定栅格模型；输出含坐标、尺度、核...

本发明公开了一种基于人工智能的通信芯片布图缺陷自动识别方法，包括如下步骤：对通信芯片布图设计文件进行解析；执行设计规则检查与参数提取；构建改进型NCA模型并完成状态初始化，生成快尺度更新参数集合与慢尺度更新参数集合；基于快尺度更新参数集...