天赐高研上海电子有限公司专利技术

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  • 本申请涉及灌封胶技术领域,公开了环氧灌封胶及其制备方法。该环氧灌封胶包括环氧树脂组合物和固化剂组合物;所述固化剂组合物包括主固化剂和复合固化促进剂。其中,按照活化温度从高到低,所述复合固化促进剂包括第一固化促进剂、第二固化促进剂、第三固...
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