本发明涉及一种不同温度及不同气氛烧结的厚膜铜导体组成及制备，属化学制备领域。包括高温铜浆由铜粉65‑85%，玻璃3.0%‑15.0%，有机粘合剂15.0%‑35.0%，添加剂是三氧化二钛或氧化亚锡、氧化亚铜、氧化铜中的一种或几种，含量0...