本发明的异构编译系统，处理过程如下：S1对初始文件进行预处理，生成主机端文件和设备端文件；S2对Device.swcui文件进行处理，生成SWAI芯片可以运行的设备端Device.o文件；S3对所述设备端Device.o文件进行处理，生...

本发明的主从核异构架构AI芯片核函数加载系统，主从核异构架构包括主机端，设备端，所述设备端包括设备端主核、设备端从核，AI芯片核函数加载系统包括如下模块：运行于主机端的LLVM(Low Level Virtual Machine)编译器...

本发明的一种基于异构协同计算核心的融合算子设计与实现方法，异构协同计算核心包括通用计算核心、卷积专用计算核心，通用计算核心将数据进行分块处理；通用计算核心对第一分块进行预处理计算；卷积专用计算核心依据S2中第一分块的预处理结果进行卷积计...

本发明所述的一种异构编程模型并行方法，适用于SWAI芯片，其中，该方法涉及主机端属性函数、设备端属性函数、核函数，主机端属性函数修饰变量时，该变量在CPU Memory里；主机端属性函数修饰函数时，该函数是CPU执行的函数；设备端属性函...

本发明提供一种嵌入式系统双缓冲数据串行发送方法，嵌入式系统包括软件、硬件，硬件的通信模块设有发送缓冲区、接收缓冲区，所述发送缓冲区数量为多个；软件依序将待发送数据包存入发送缓冲区，直至多个缓冲区均已存入数据包；硬件从第一个发送缓冲区开始...

提供了一种板卡实时管理装置及板卡。板卡上设置有主芯片。装置包括：设置在板卡上的微程序控制器、温度传感器、风扇驱动芯片、风扇、电源控制芯片和发光二极管。微程序控制器的上电成功指示端口和重置端口与主芯片电连接；微程序控制器的总线连接端口经由...

本实用新型提供了一种PCIe板卡，包括：板卡本体、芯片、主电源通路和储能滤波电容。芯片设置于PCIe板卡中心位置。主电源通路从芯片两侧通向芯片下方，主电源通路位于芯片两侧的部分以直线设置。主电源通路包括电源通路和地线通路，电源通路包括多...

本实用新型提供了一种芯片温控设备，包括：散热器、升温装置、温度传感器和控制器。温度传感器与芯片的外壳相接触，用于感测芯片的外壳的温度。散热器和升温装置与芯片的外壳相邻近地设置。散热器用于恒定地对芯片进行散热。控制器与温度传感器和升温装置...