本发明公开了一种正多边形盘状MEMS谐振陀螺，包括敏感结构，所述敏感结构包括谐振子，所述谐振子的中心设置有用于固定整个谐振子的固定锚点，所述谐振子为整体呈轴对称的正多边形盘状，所述谐振子包括多个同心正多边形谐振环，所述同心正多边形谐振环...

本发明公开了一种基于硅硅键合的减少封装应力的微机械陀螺仪，包括芯片层和基座层，所述基座层表面刻蚀出一块用于硅硅键合的凸块。这种结构将热应力降至最小，有效地改善了微机械陀螺仪的全温漂移性能，对于高精度、高温MEMS传感器而言，效果显著，因...

本发明公开了一种新型微型惯性测量单元组合，包括基座，所述基座上焊接有两个梳齿式结构的加速度计(敏感轴在芯片平面内)、一个单支点扭摆式结构的加速度计(敏感轴垂直于芯片平面)、两个单支点角振动结构的陀螺(敏感轴在芯片平面内)和一个线振动结构...

本实用新型公开了一种新型微型惯性测量单元组合，包括基座，所述基座上焊接有两个梳齿式结构的加速度计(敏感轴在芯片平面内)、一个单支点扭摆式结构的加速度计(敏感轴垂直于芯片平面)、两个单支点角振动结构的陀螺(敏感轴在芯片平面内)和一个线振动...

本发明涉及一种半球谐振式微机械陀螺仪，其包括谐振层，谐振层包括半球球壳，半球球壳具有内凹的内表面及与内表面相对的外表面，半球球壳的顶点为其锚点，环绕半球球壳设置有多个硅球面电极，硅球面电极包括驱动电极、力平衡电极、信号检测电极、屏蔽电极...

本发明涉及一种基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械陀螺仪，其包括硅-硅直接键合的三层硅晶圆层，依次为固定电极晶圆层、质量块晶圆层、封盖晶圆层；固定电极晶圆层为通孔硅晶圆层，其具有多个垂直于通孔硅晶圆层的通孔硅电极，相邻的通孔硅电极之间...

本发明涉及一种基于智能剥离硅隔离芯片的耐高温抗腐蚀压力传感器，用于检测压力介质的压力，其包括依次设置的压力传感器芯片、金锗合金膜层、弹性膜片；压力传感器芯片为采用智能剥离技术形成的硅隔离芯片；弹性膜片具有第一面和第二面；压力传感器芯片为...

本发明涉及一种基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械加速度传感器，其包括硅-硅直接键合的三层硅晶圆层，依次为固定电极晶圆层、质量块晶圆层、封盖晶圆层；固定电极晶圆层为通孔硅晶圆层，其具有多个垂直的第一固定电极，第一固定电极之间具有垂直的...