本发明公开了立体分形天线及其制造方法，立体分形天线是基于立体分形结构如立体Sierpinski四面体等数学推导出的三维模型，整个立体结构均由数学分形模型导出，而非仅在某个表面或某几个表面由分形图形拼接。由立体分形结构构成的天线，其电流路...

本发明公开一种用于三维打印的光敏树脂，其由质量分数分别为60～80%的自交联丙烯酸酯单体、10～30%的丙烯酸酯共聚物、0～10%的聚乙烯吡咯烷酮增稠剂和1～4%的自由基型光聚合引发剂组成。相对于以往的商品化光敏树脂，本发明制备的光敏树...