本技术公开了一种半导体QFN封装耐高温胶带，包括胶带本体和保护盖，胶带本体的内部设置有支撑筒；保护盖为圆形，保护盖的直径大于等于胶带本体的外径，保护盖的中心设置有连接筒，连接筒的外径等于支撑筒的内径，保护盖通过连接筒安装在支撑筒的端部。...

本实用新型涉及胶带技术领域，且公开了一种压敏胶层的低介电常数胶带，包括防水层，所述防水层的底部设有防静电层，所述防静电层的底部设有散热复合层，所述散热复合层的底部设有第一介电层，所述第一介电层的底部设有第二介电层，所述第二介电层的底部设...

本发明公开了一种半导体UV切割膜及其加工工艺，包括膜组件，膜组件包括卷筒与卷带，卷带缠绕在卷筒侧面外壁上，卷带包括基层一，基层一顶部外壁上粘接有基层二，且基层二顶部外壁上粘接有胶粘层，胶粘层顶部外壁上粘接有离型膜，且离型膜顶部外壁上粘接...