本实用新型公开了一种大功率半导体照明灯具，包括主配光灯体、散热护罩和由半导体光源制成的单体小灯头。主配光灯体分为前端部、中部、后端部与尾板四部分，总体如一个倒扣的槽体，中部如马鞍形，由三个以上矩形平面构成；前端部和后端部分别为弧形曲面构...

本实用新型公开了一种大功率发光二极管的封装结构。它包括导散热基座、散光护罩和ＬＥＤ芯片。其中，导散热基座总体呈“Ｔ”形，上部为水平装置的承托盘，下部为垂直装置的导热柱；在承托盘中央设有一凸台，周边设有凹槽，ＬＥＤ芯片装设于承托盘中央的凸...