本实用新型涉及汽车零件回收技术领域，且公开了一种汽车芯片拆卸装置，包括电路板和芯片，所述芯片插接在电路板的上方，所述电路板的顶部设有数量为四个且呈矩形对称分布在芯片外侧的立柱，前后两侧所述立柱之间滑动连接有同一个的连接架，两个所述连接架...