本发明公开了POP芯片整合冶具及其使用方法，包括下托盘、钢网与上托盘，所述下托盘底部固定安装有底座，所述底座顶部固定安装有立柱一与立柱二，所述立柱一内表壁竖直穿设有转轴二与螺杆，且所述转轴二与螺杆之间设置有用于差速配合的传动部。本发明中...