现在电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，线路板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性能要求也越来越高。研究性能可靠的高导热金属基板也有了需求。本发明提供的高导热铜基核心的金属基板制备方法，采用的原料均不...