一种在抛光置于晶片（４）上的材料层时测量所述层的厚度改变的系统（１０）和方法。光（２８）从置于抛光衬垫（３）内的内置光传感器（２５）指向晶片（４）表面，并且数据信号无线地发送（３４）至控制系统（３１）。

一种光传感器，它包括光源（２８）和检测器（３０），该检测器位于抛光垫（１０）的槽（１４）内，从而面向要被抛光的表面。光源发出的光被正被抛光的表面反射，检测器检测该反射光。检测器所产生的电信号被传输到位于抛光垫的中央开口（１２）内的集线器...

一种光传感器，它包括光源（２８）和检测器（３０），该检测器位于抛光垫（１０）的槽（１４）内，从而面向要被抛光的表面。光源发出的光被正被抛光的表面反射，检测器检测该反射光。检测器所产生的电信号被传输到位于抛光垫的中央开口（１２）内的集线器...

一种用于将胶带（３４）设置在夹盘（１２）的表面（６）上的工具，包括一可移动的真空腔（２４），该真空腔（２４）与所述夹盘密封接合，并利用定位销（３２）实现相对于夹盘的定位。所述真空腔包括冲头（２８），将胶带设置在该冲头上，利用定位销对胶带...

一种包含光源（３５）和探测器（３６）的光学传感器（２５）被安置在抛光垫（３）的空腔（２）中，从而面对着被抛光表面（４）。来自光源（３５）的光线从被抛光表面（４）上反射，而探测器（３６）探测反射的光线。探测器（３６）产生的电信号被传送到安...

一种抛光垫（３）具有不会引起晶片工件过度磨损的光学组件（２５）。光学组件（２５）设置在垫（３）内，以使其可响应施加到光学组件（２５）的力而移动。

公开了一种抛光位于晶片上的材料层并同时测量所述层的厚度变换的方法。光线从位于抛光垫中的光学传感器指向所述晶片的表面。反射光线的强度由同样位于抛光垫中的光线检测器测量。在去除所述层时，反射的光线的强度随着层厚度的变化以正弦规律变化。通过在...

本发明描述的方法和装置允许ＣＭＰ工具使用者利用机构、测力传感器、控制计算机和力公式快速校准心轴力、晶片力和夹持环力。控制计算机可以基于晶片载具结构测试可膨胀密封件或可膨胀薄膜中的各种压力，以便为经受测试并且用在抛光过程中的特定晶片载具确...