本发明涉及微电子技术领域，公开了一种三维堆叠的近存计算架构、芯片和数据访问方法。本发明包括：沿第一方向堆叠设置的至少一层计算芯片层和至少一层存储芯片层；多个垂直互连通道，沿第一方向延伸；存储芯片层包括多个存储体；计算芯片层包括多个计算集...