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思科技术公司专利技术
思科技术公司共有2155项专利
协议处理中的异常检测制造技术
用于构建无循环多播树的系统、方法和计算机可读存储介质。方法包括:收集数据采样点以形成第一数据集合,数据采样点中的每个数据采样点表示网络特征变量,每个网络特征变量与相应的网络特征相关联;计算每个网络特征的网络特征变量的标准差和平均值;对网...
以太网磁性元件封装导线端接制造技术
在一个实施例中,一种装置被配置为帮助制造或组装电子表面贴装封装。该装置包括用于支撑共模扼流圈的共模扼流圈基底。该装置包括被耦合至共模扼流圈基底的端子触点。端子触点与连接到共模扼流圈的导线对准。该装置包括支撑组件,该支撑组件包括与连接到共...
计算机中启动操作的动态自动监测和控制制造技术
网络设备管理多个计算机,并且将计算机连接到存储计算机用于启动的启动程序的启动设备。网络设备向每个计算机下载相应的启动顺序,其指定计算机尝试从启动顺序中指定的启动设备启动的顺序。网络设备自动确定每个计算机访问用于该计算机的启动顺序中的启动...
用于多播传输组寻址的方法和装置制造方法及图纸
技术被提供以实现针对被配置为支持多用户传输的帧中的多播传输的组寻址。帧包括被配置为指示与多用户传输间隙相关联的接收方设备的头部字段,在此间隙期间,频率和空间信道资源被分配以允许到各个接收方设备的数据帧的传输或者多个数据帧中的相应数据帧的...
跨越多个计算设备分布的应用的执行制造技术
根据一个实施例,一种系统包括至少一个处理器。所述系统在计算设备上检测促进一个或多个应用的执行的调用事件。所述应用包括至少一个远程应用。搜索路径被检查以确定所述一个或多个应用的位置,并且包括指示用于执行对应的远程应用的远程位置的至少一个指...
高密度磁盘阵列封装制造技术
本文公开了高密度磁盘阵列封装。在一个实施例中,一种磁盘阵列封装包括:双机架(2RU)封装,该2RU封装在它的内底面板上配置有多排背板插槽;多个2.5英寸磁盘,该多个2.5英寸磁盘平行于内底面板纵向安装;以及多个桨卡,每个桨卡连接到2.5...
PCIE设备和功能与主机阵列的动态连接制造技术
用于将设备连接到多个处理主机之一的系统和方法。虚拟接口卡(VIC)适配器学习主机的数目和位置以及设备的标识;接收设备到所选主机的映射,其中主机是从多个主机中选择的;以及动态地构建将设备连接到选定主机的接口。
虚拟环境中的VLAN标记制造技术
描述了虚拟环境中的VLAN标记,包括针对每个虚拟网络设备配置将由该虚拟网络设备用来响应于相对于该虚拟网络设备的配置变化而正确地执行帧的VLAN标记的VLAN标记参数集。相对于虚拟网络设备的配置变化的第一示例包括虚拟网络设备被从被附接于虚...
发生虚拟机移动时的数据中心入站路由优化制造技术
提供了用于在发生虚拟机(VM)移动时优化数据中心路由的方法和装置。在一个实施例中,充当以太网虚拟专用网(EVPN)域和位置符/ID分离协议(LISP)域之间的接口的第一网关路由器检测已经移动的VM在连接至数据中心处的网关路由器时所通告的...
数据中心结构网络中的内联数据包追踪制造技术
本文给出了用于追踪数据包流在数据中心结构网络中的路径的实施例。针对特定数据包流的过滤器被配置在数据中心结构网络中的节点(例如,交换机)上。大量的这种过滤器可以被配置在每一个交换机上,每一个过滤器针对不同的数据包流。当过滤器检测到匹配时,...
针对现有天线杆安装座的滤波器支架安装座制造技术
提供了一种安装系统。该安装系统可以包括第一设备安装支架(120)。此外,该安装系统可以包括附接到第一设备安装支架的多个第一设备安装支架紧固件(525)。还可以包括可以附接到多个第一设备安装支架紧固件中的一个的第二设备安装支架(130)。
针对归约器任务的虚拟机优化分配和/或生成制造技术
本公开涉及在映射归约MapReduce中在“映射”阶段基本完成之后进行的归约器虚拟机的分配或生成。代替在先布置,在“映射”阶段之后进行在映射器虚拟机上的键的分布可用来在诸如OpenStack的虚拟云计算基础设施中有效地进行归约器任务。通...
电光调制器端接制造技术
在本公开中呈现的实施例大体上涉及包括一个或多个调制器部分和端接器部分的电光设备。每个调制器部分被沿着光信号的传播路径布置,并且包括相应的第一掺杂区域和一个或多个耦接的第一电触头。每个调制器部分操作以通过使用施加到电触头的第一电信号来调制...
针对网络提供的基于流的性能度量的可扩展联合策略制造技术
本公开描述了用于提供和实施针对网络提供的基于流的性能度量的可扩展的联合策略的方法和系统。由于涉及到不同的域(102、104、106、108)的不同的安全考量,不同组策略可应用于不同的域来确保适当的共享和接收基于流的性能度量。有些策略可限...
虚拟可扩展局域网中的路由追踪制造技术
被配置有多播地址并且被配置为执行通过网络的路由追踪操作的内部数据包被封装以形成经封装的数据包。经封装的数据包被发送到网络中,该经封装的数据包沿网络的多播树被转发去往多播地址。多个响应从包括多播树的多个网络节点处被接收,其中每个响应包括对...
透明网络服务报头路径代理制造技术
与多个网络节点进行通信的控制器建立针对由要在多个网络节点中的一个或多个网络节点的相应网络节点处执行的有序服务功能序列所定义的服务链的服务路径。控制器为服务链中仅包括不能对分组进行解封装以提取网络服务报头的一个或多个网络节点的段分配预定服...
插入器到封装基板的耦合制造技术
提供了集成电路芯片堆叠及其形成方法,其中仅使用预焊料将插入器的接合焊盘直接接合到封装基板的接合焊盘。插入器可以具有小于150微米的接合焊盘间距。插入器可以是有机插入器。预焊料可以熔化以与封装基板和插入器的接合焊盘接触。在固化之后,预焊料...
共享的虚拟化本地存储装置制造方法及图纸
嵌入式处理单元(eCPU)使用虚拟存储装置控制器处理来自主机的输入/输出(I/O)请求。eCPU将虚拟网络接口与主机相关联。虚拟存储装置控制器使用第一传输协议。eCPU从虚拟存储装置控制器接收去往存储设备的I/O请求。eCPU确定存储设...
具有印刷电路的IC系统和光电芯片技术方案
一种光发送器可以包括芯片栈,该芯片栈包括被使用锡球安装到光子芯片的电子IC。焊接允许电子IC和光子芯片进行通信。另外,该发送器可以包括耦合到栈的PCB,从而PCB中的电信号被发送到IC和光子芯片(反之亦然)。PCB的至少一部分被布置在光...
具有线性布置、堆叠激光器封装、以及RF路径的光发射机制造技术
本文描述了一种光发射机(100),其包括至少部分地平行于光信号路径(115)的RF信号路径(105)。在一个实施例中,限定RF信号路径的电传输元件(235)被设置在发出光信号的激光器(110)和容纳光发射机的封装的侧壁之间。虽然RF和光...
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