施文桦专利技术

施文桦共有1项专利

  • 一种采用热风焊接方法制备晶体管的生产方法,对芯片、引线架采用分段梯度预热和热风焊接相结合的方式进行焊接,并在焊接过程中采用了第一粘结层和第二可焊接层的层设置方式,较好地消除了焊接中产生的焊接缺陷,同时减少了虚焊的发生,是一种效率高、质量...
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