本发明公开了一种新型铝蚀刻液，属于半导体封装技术领域。该蚀刻液按质量分数计包含以下组分：磷酸10%‑50%、氧化剂1%‑10%、缓冲剂1%‑10%、催化剂0.01%‑1%，络合剂0.01%‑1%，余量为水。本发明通过催化剂与氧化剂协同作...