描述了液体浸没式冷却装置和系统，其使用例如介电冷却液的冷却液来浸没冷却各个电子装置或电子装置阵列。在一个实施例中，电子装置包括限定内部空间的常压装置壳体，其中，内部空间中的压力等于或仅略微不同于常压装置壳体外部的压力。

描述了液体浸没冷却式系统，其使用冷却液例如介电冷却液来浸没冷却电子设备的阵列。在本公开所述的一些实施例中，不使用泵压力将冷却液返回到冷却液贮存器，而是可以使用重力通过冷却液重力返回歧管将冷却液返回到贮存器，并且可以只在液体供应侧上使用泵...

本发明提供了发热电子元件的冷却方法及液体浸没冷却的电子系统。所述方法包括将所述电子系统的所述发热电子元件浸没在所述电子系统外壳内限定的内部空间中的介电冷却液体中，使得所述发热电子元件与所述介电冷却液体直接接触；使所述介电冷却液体循环通过...

本发明提供了一种用于电子系统的外壳，所述外壳配置成用作热交换器，以将热量从循环通过电子系统的冷却液体中除去，从而冷却电子系统的电子部件，所述电子部件浸没在与其直接接触的冷却液体中。所述外壳采用了一个或多个壁上的外部翅片和形成在一个或多个...

一种用于电子设备的可缩放的液体浸没冷却系统。所述系统包括多个模块化的系统元件，例如电子设备机壳、歧管、水泵、以及热交换器单元。所述模块化的系统元件允许所述液体浸没冷却系统被等比例地扩大或减小以适应变化的需求。此外，所述元件的模块化提高了...

描述了与位于机架中液体浸没式电子器件阵列(例如，液体浸没服务器)一起使用的流体传送系统。该流体传送系统允许泵送系统产生比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流，以及向所述阵列中的每个电子器件提...