本技术公开了软硬结合电路板结构，包括封装外壳、封装顶盖和电路软板本体，所述封装外壳的内部固定安装有电路软板本体，所述电路软板本体与封装外壳之间固定设有限位机构，所述封装外壳的顶部盖设有封装顶盖。本技术通过限位机构将电路软板本体固定在封装...

本技术公开了电路板固定支撑结构，包括支撑底板，旋转杆的底端固定连接有摆动板，移动滑座的一侧固定连接有压紧板，摆动板的底端固定连接有放置台；本技术在支撑底板的边侧设置侧支撑柱，通过侧支撑柱活动设置有可升降的升降滑座，可通过升降电机带动升降...

本技术公开了一种方便安装的电路板，包括电路主板、两个贴合底座和两个电路板连接座，电路主板两侧的中部均固定安装有插接连接柱，两个电路板连接座的一端均固定设置有限位套筒，两个限位套筒的内部分别与两个插接连接柱插接连接，两个贴合底座顶端的中部...

本技术公开了一种带有防护结构电路板结构，包括防护外壳和PCB电路板，防护外壳一侧的中部安装有绝缘导套，绝缘导套的一端延伸至防护外壳的内部并安装有连接端子柱，连接端子柱的一端固定安装有端子导电板，端子导电板的一端固定安装有两个导电插套，两...