本发明公开了一种低导热轻质保温硅砖，包括有如下组份，其组份以重量百分比计分别为：８８－９１％的硅砂粉，２－６％的硅微粉，１－３％石灰膏粉以及２－５％的高温粘结剂，所述组份中还包括有木屑，木屑加入量以重量百分比计为２－６％。通过上述配方产...