本申请涉及一种适用于智能家电的高显色LED灯珠方法，该方法包括：构建蓝光主芯片与630纳米红光辅助芯片共基板倒装结构，配置覆盖主芯片的YAG:Ce3+黄色荧光层及含CaAlSiN3:Eu2+与β‑SiAlON:Eu2+的远程复合荧光层，...