本实用新型公开了一种防静电抗冲击的保护盒，涉及电子元件领域，包括装置本体盒缓冲组件，所述装置本体的内壁安装有橡胶垫，且橡胶垫的内部安装有放置盒一，所述放置盒一的端部设置有分隔板，用于能够降低冲击力的所述缓冲组件安装于放置盒一的下端，且缓...

本实用新型公开了一种具有防护功能的半导体结构，涉及半导体技术领域。包括封装底壳、封装顶壳、绝缘层、导电铜箔、散热片、PPA塑胶件、铜引线框架、固晶胶层及芯片，封装顶壳安装于封装底壳上，且封装顶壳和封装底壳的外围均设有耳边，绝缘层贴附于封...

本实用新型公开了一种设有缓冲防护结构的半导体，包括电路板、强化衬板、防护机构和连接机构，所述电路板的正下端设置有强化衬板，所述电路板的上端设置有防护机构，所述电路板的内部设置有连接机构。该设有缓冲防护结构的半导体通过防护机构的设置能够对...

本实用新型公开了一种提高瞬间电流能力的锂亚电池，包括电池壳、传导机构、增压机构和集流机构，所述电池壳的顶部上端设置有传导机构，所述传导机构的顶部设置有增压机构，所述电池壳的内部一周设置有集流机构；所述增压机构包括：连接板；支撑传导柱，设...

本实用新型公开了一种外置辅助抗压结构的电子元件，包括主体、连接机构和抗压机构，所述主体的上端外部安装有连接机构，所述主体的下端外部连接有抗压机构；所述抗压机构还包括：连接框架；导向滑轨，固定于所述连接框架的下端外部两侧；活动引脚，连接于...

本实用新型公开了一种内置定位组件的锂亚电池，包括卡合机构、组合机构和定位机构，所述卡合机构的内部中端设置有组合机构，所述组合机构的顶端边侧设置有定位机构；所述卡合机构包括：耐磨层；外壳，设置于所述耐磨层的内壁；顶盖，设置于所述外壳的顶端...

本实用新型公开了一种内置限流防止短路装置的锂亚电池，涉及电池技术领域。包括连接机构、缓冲机构以及电池本体，所述连接机构包括外壳，所述外壳的顶部设置有顶板，所述顶板的顶部以及外壳的底部均设置有缓冲机构，所述缓冲机构包括调节筒，所述顶板以及...

本实用新型公开了一种电子元件用的隔热保护结构，涉及电子元件技术领域。包括冲压件、铜块及隔热膜，冲压件上设有安装位，铜块位于安装位内并通过锡膏与其焊接，冲压件上设有散热翅片结构，隔热膜贴附于铜块上，隔热膜包括WSe2薄膜、MoS2薄膜及石...

本实用新型公开了一种电子元件用的封装结构，涉及电子元件封装技术领域。包括底板，所述底板的顶部固定设置有固定框，所述固定框的内侧顶部设置有盖板，所述固定框的内壁中设置有散热片，所述底板与盖板之间设置有电子元件本体，所述固定框的一侧固定安装...

一种带亮度测试的穿戴设备，包括可穿戴设备和光传感器模块；可穿戴设备选用但不限于智能手环或者智能手表；可穿戴设备内装设有中央控制系统；光传感器模块装设于可穿戴设备内，且光传感器模块与中央控制系统通讯连接，光传感器模块用于检测环境光亮度并将...

本实用新型公开了一种耐压高效率的DC‑DC转换芯片，包括壳体，所述壳体的前侧设有开口，所述壳体的内部设有滑动板，所述滑动板的两侧设有滑块，所述滑块对应壳体的内部两侧设有滑槽，所述滑块与滑槽配合安装，在滑动板的上表面设有安装槽，所述安装槽...

本实用新型公开了一种低功耗具有极性识别功能的485通讯芯片，包括塑封IC壳，所述塑封IC壳的上部两侧设置有检测针脚，塑封IC壳的下部两侧分别设有输入针脚和输出针脚，塑封IC壳的内部上部设置有电路极性控制模块，电路极性控制模块的检测端与检...

本发明提供一种用于MBUS的从站接口装置，包括用于接入电流以及收发信号的第一端口、第一恒流源模块、第二恒流源模块、低功耗稳压模块、接收解调模块以及发送调制模块，第一恒流源模块的输入端、第二恒流源模块的输入端与第一端口连接，第一恒流源模块...

本实用新型公开了一种高精度双通道时间数字转换的超声波计量芯片，包括上塑封壳和下塑封壳，在下塑封壳上设有换能器接入脚，上塑封壳和下塑封壳的内部设有芯片内部控制电路模块，芯片内部控制电路模块包括MCU内核、时间延迟模块、信号处理模块、存储器...

本实用新型公开了一种宽总线电压输入的MBUS芯片，包括固定外壳和芯片本体，所述固定外壳的内腔上部两侧均设有滑槽，所述芯片本体通过两端的滑块滑动设在滑槽之间，所述固定外壳的前端右侧设有总线接口，所述固定外壳的侧面设有电磁继电器，所述固定外...

本实用新型公开了一种可接受宽电压输入的485接口通讯芯片，包括485接口通讯芯片，所述485接口通讯芯片上分别设置有DC‑DC电源模块、电压检测模块、开关模块、光耦模块、稳压模块和控制模块，所述DC‑DC电源模块的输出端与开关模块的输入...