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深圳市微科易控智能系统有限公司专利技术
深圳市微科易控智能系统有限公司共有15项专利
一种暖通泄露智能检测预警装置制造方法及图纸
本申请公开了一种暖通泄露智能检测预警装置,其包括若干检测模块、无线传输模块、数据处理模块和数据监测模块,若干所述检测模块分设于不同的暖通管道,若干所述检测模块均与所述无线传输模块电连接,所述无线传输模块与所述数据处理模块无线连接,所述数...
一种插卡式用户个性化楼宇控制系统技术方案
本申请公开了一种插卡式用户个性化楼宇控制系统,其包括楼宇控制器、内设有设备数据的数据卡、内置有读卡器的插卡座、受控设备模块,所述数据卡插设于所述插卡座,所述插卡座与所述楼宇控制器电连接,所述楼宇控制器包括数据读取模块和控制模块,所述数据...
一种模块化楼宇控制器制造技术
本技术涉及一种模块化楼宇控制器,包括可拓展的传感器模块、主控模块和无线通讯模块;可拓展的传感器模块通过传感器接口与无线通讯模块通讯连接;主控模块与无线通讯模块通讯连接,可拓展的传感器模块通过无线通讯模块与主控模块通讯连接;主控模块控制可...
一种带自散热的楼宇控制器制造技术
本申请公开了一种带自散热的楼宇控制器,涉及控制器散热技术领域,包括外壳,外壳上活动连接有开关,外壳内部安装有电路板,电路板与开关串联连接于电路中。本申请通过盛设球、冷却液、输液管和冷凝球等结构间的配合设置,外壳内部的电路板工作产生热量时...
一种楼宇设备的控制方法、系统、设备及存储介质技术方案
本申请涉及楼宇设备控制的领域,尤其是涉及一种楼宇设备的控制方法、系统、设备及存储介质,其方法包括获取入区人员的位置信息;基于所述位置信息,判断所述入区人员是否进入第一位置区域;若进入第一位置区域,获取所述入区人员的运动轨迹;基于所述运动...
一种性能稳定的楼宇控制器制造技术
本申请公开了一种性能稳定的楼宇控制器,属于楼宇控制技术领域,包括控制器柜体,所述控制器柜体一端面设置有柜门,所述柜门上设置有观察窗;所述控制器柜体内顶部设置有顶板,所述控制器柜体内底部设置有底板,所述顶板和所述底板平行设置,且所述顶板与...
楼宇供暖调节控制器制造技术
本申请公开了楼宇供暖调节控制器,涉及供暖控制器的技术领域,包括柜体,所述柜体的内部安装有多个控制器主体,所述柜体的一侧转动安装有柜门,所述柜体的顶端固定安装有进风机,所述进风机的输出端位于所述柜体内,所述柜体的内部底端开设有排风口,所述...
一种楼宇灯控制器制造技术
本申请公开了一种楼宇灯控制器,涉及控制器的技术领域,包括安装板和控制器主体,所述安装板的四角处均开设有安装孔,所述安装板的内部开设有空腔,所述安装板的一侧开设有安装槽,所述控制器主体的一侧固定安装有安装块,所述安装块与所述安装槽插接,所...
一种易拆装的楼宇控制器制造技术
本申请公开了一种易拆装的楼宇控制器,涉及控制器安装技术领域,包括楼宇控制器本体,所述楼宇控制器本体的顶部和底部均固定连接有盛设板,所述盛设板内开设有空腔。本申请通过固定板、盛设板、卡板、齿轮和拧手等结构间的配合设置,使用时,用户首先将固...
一种用于楼宇暖通的节能控制装置制造方法及图纸
本申请涉及楼宇供暖技术领域,公开了一种用于楼宇暖通的节能控制装置,包括侧面铰接有箱门的控制箱,控制箱内中部设有与箱门配合的控制室,控制室的两侧内壁上水平构造有多个滑棱,多个滑棱之间滑动安装有竖直置于控制室内的固定板,固定板的下端固定有磁...
一种多功能楼宇网关装置制造方法及图纸
本申请公开了一种多功能楼宇网关装置,属于网关技术领域,包括网关本体,所述网关本体的后端面设置有后端盖,所述后端盖上设置有端口;所述网关本体靠近所述后端盖的一侧设置有网线固定机构,所述网线固定机构包括水平设置在所述网关本体靠近所述后端盖一...
一种智能楼宇无线监控装置制造方法及图纸
本申请涉及无线监控技术领域,公开了一种智能楼宇无线监控装置,包括支架以及支架上固定的机体,机体的内部开设有安装腔,安装腔内安装有摄像机主体以及气泵,且安装腔的一侧开设有供摄像机主体的摄像头露出的开口,开口内固定有防护玻璃,开口的顶部设置...
一种楼宇暖通智能控制方法及系统技术方案
本申请涉及一种楼宇暖通智能控制方法及系统,涉及暖通技术领域;包括:接收用户发出的空调启动指令,根据空调启动指令控制空调工作,并启动预设的室内温度检测模块开始检测室内温度数据;当接收到空调启动指令时,从空调启动指令的接收时间开始,每隔预设...
一种双协议楼宇控制装置制造方法及图纸
本申请涉及一种双协议楼宇控制装置,包括用于接收协议信息并进行协议信息输出的楼宇控制器,楼宇控制器具有协议输入端口,协议输入端口上电连接有用于传输协议信息的输入总线,楼宇控制器具有用于输出协议信息的协议输出端口,还包括协议切换信号输入模块...
一种模块化楼宇控制装置制造方法及图纸
本申请涉及一种模块化楼宇控制装置,包括基础板,基础板上可拆卸连接有电源模块,基础板上可拆卸连接有主控制器模块,主控制器模块与电源模块电连接,基础板上可拆卸连接有功能模块,功能模块与电源模块、主控制器模块电连接,基础板上可拆卸连接有IO接...
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